hadicanim
Aktif Üye
Huawei, yakın zamanda tanıttığı Qingyun L540 dizüstü bilgisayarında 5 nanometre yapıya sahip kendi işlemcisini kullanıyor. Çinli sözleşmeli çip üreticisi SMIC'in bu kadar gelişmiş CPU'lar üretebileceğine dair spekülasyon artık nihayet yalanlandı.
Reklamcılık
Çip analiz şirketi Techinsights, Qingyun L540'ı söktü ve işlemcinin lehimini çözdü. Tayvanlı küresel pazar lideri TSMC'nin, ABD yaptırımları 2020'de yürürlüğe girmeden önce kullanılan işlemciyi ürettiği sonucuna varıyor. Etikete göre CPU, 35. takvim haftasında, yani Ağustos 2020'de üretildi. Teslimatın durması gerçekleşti. bir ay sonra.
O dönemde Huawei, TSMC'nin Apple'dan sonra en büyük ikinci müşterisiydi ve yeni nesil üretimde ön sıralarda yer alıyordu. 2020 gibi erken bir tarihte, Huawei'nin ABD yaptırımlarına rağmen cihaz teslimatına devam edebilmek için büyük miktarlarda çip stokladığına dair söylentiler vardı.
Eski CPU mimarisi
Qingyun L540, sekiz çekirdekli Kirin 9006C işlemciyi içeriyor. Yaşı aynı zamanda eski ekipmanı da açıklıyor: Hala Cortex-A77 ve Cortex-A55 tipinde dört ARM çekirdeği var. Cortex-A77, 2019 modeldir ve aynı zamanda Qualcomm'un Snapdragon 865'indedir. Zamanlamayı perspektife koymak gerekirse: Samsung, 2020'de tanıtılan Galaxy S20'nin Avrupa dışı versiyonlarında Snapdragon 865'i kullanmıştır.
Techinsights, Kirin 9006C'nin fiziksel olarak Kirin 9000 ile aynı olması nedeniyle TSMC'den geldiğine inanıyor. TSMC, Kirin 9000'i resmi olarak Huawei için üretti.
Ticari yaptırımlara rağmen SMIC artık Mate 60 Pro akıllı telefondaki Kirin 9000S gibi 7 nm yapıya sahip çipler üretebiliyor. Gelecekte iyileştirmeler mümkündür, ancak Çin'in mevcut litografi sistemleri daha fazla gelişmeyi zorlaştırmaktadır. SMIC, ASML'den yalnızca derin ultraviyole ışığa maruz kalan ve 7 nanometrede (çoklu desenleme) birkaç pozlama geçişi gerektiren DUV sistemlerini alır. Bir katman için ne kadar çok geçiş gerekiyorsa, kusur oranı da o kadar yüksek olur. Gereken süre de artar. Artık DUV görüntü ayarlayıcılarda bile sınırlamalar var.
Çin için EUV yok
TSMC, Samsung ve Intel, dalga boyu 193 nm yerine 13,5 nm olan aşırı ultraviyole (EUV) ışıklı litografi sistemlerini kullanıyor. 2025 yılından itibaren ışığı daha dik kıracak ve dolayısıyla daha ince yapılara olanak sağlayacak yüksek sayısal açıklığa (High-NA EUV) sahip EUV sistemlerine geçiş başlayacak.
Bugüne kadar yalnızca ASML'de seri üretilen EUV ve yüksek NA EUV makineleri bulunmaktadır. Canon ve Nikon gibi diğer tedarikçiler ise geride kalıyor. Maliyetler sistem başına 100 milyon Euro'nun çok üzerindedir ve yüksek NA EUV için 400 milyon Euro'nun bile üzerindedir. Çin'in kendi alternatiflerini geliştirmesi gerekiyor ve bu da çok fazla zaman ve paraya mal oluyor.
(mma)
Haberin Sonu
Reklamcılık
Çip analiz şirketi Techinsights, Qingyun L540'ı söktü ve işlemcinin lehimini çözdü. Tayvanlı küresel pazar lideri TSMC'nin, ABD yaptırımları 2020'de yürürlüğe girmeden önce kullanılan işlemciyi ürettiği sonucuna varıyor. Etikete göre CPU, 35. takvim haftasında, yani Ağustos 2020'de üretildi. Teslimatın durması gerçekleşti. bir ay sonra.
O dönemde Huawei, TSMC'nin Apple'dan sonra en büyük ikinci müşterisiydi ve yeni nesil üretimde ön sıralarda yer alıyordu. 2020 gibi erken bir tarihte, Huawei'nin ABD yaptırımlarına rağmen cihaz teslimatına devam edebilmek için büyük miktarlarda çip stokladığına dair söylentiler vardı.
Eski CPU mimarisi
Qingyun L540, sekiz çekirdekli Kirin 9006C işlemciyi içeriyor. Yaşı aynı zamanda eski ekipmanı da açıklıyor: Hala Cortex-A77 ve Cortex-A55 tipinde dört ARM çekirdeği var. Cortex-A77, 2019 modeldir ve aynı zamanda Qualcomm'un Snapdragon 865'indedir. Zamanlamayı perspektife koymak gerekirse: Samsung, 2020'de tanıtılan Galaxy S20'nin Avrupa dışı versiyonlarında Snapdragon 865'i kullanmıştır.
Techinsights, Kirin 9006C'nin fiziksel olarak Kirin 9000 ile aynı olması nedeniyle TSMC'den geldiğine inanıyor. TSMC, Kirin 9000'i resmi olarak Huawei için üretti.
Ticari yaptırımlara rağmen SMIC artık Mate 60 Pro akıllı telefondaki Kirin 9000S gibi 7 nm yapıya sahip çipler üretebiliyor. Gelecekte iyileştirmeler mümkündür, ancak Çin'in mevcut litografi sistemleri daha fazla gelişmeyi zorlaştırmaktadır. SMIC, ASML'den yalnızca derin ultraviyole ışığa maruz kalan ve 7 nanometrede (çoklu desenleme) birkaç pozlama geçişi gerektiren DUV sistemlerini alır. Bir katman için ne kadar çok geçiş gerekiyorsa, kusur oranı da o kadar yüksek olur. Gereken süre de artar. Artık DUV görüntü ayarlayıcılarda bile sınırlamalar var.
Çin için EUV yok
TSMC, Samsung ve Intel, dalga boyu 193 nm yerine 13,5 nm olan aşırı ultraviyole (EUV) ışıklı litografi sistemlerini kullanıyor. 2025 yılından itibaren ışığı daha dik kıracak ve dolayısıyla daha ince yapılara olanak sağlayacak yüksek sayısal açıklığa (High-NA EUV) sahip EUV sistemlerine geçiş başlayacak.
Bugüne kadar yalnızca ASML'de seri üretilen EUV ve yüksek NA EUV makineleri bulunmaktadır. Canon ve Nikon gibi diğer tedarikçiler ise geride kalıyor. Maliyetler sistem başına 100 milyon Euro'nun çok üzerindedir ve yüksek NA EUV için 400 milyon Euro'nun bile üzerindedir. Çin'in kendi alternatiflerini geliştirmesi gerekiyor ve bu da çok fazla zaman ve paraya mal oluyor.
(mma)
Haberin Sonu